こちらは半導体業界で使用されるサイズがφ70×6.2のAC4C-T6材加工用の仕上げカッターです。溝加工を行うにあたり加工品の寸法精度を安定させたいとのことでご依頼をいただきました。特殊精密切削工具.comでは刃型部を４山に設計し、その刃型のバラツキを3μ以内に抑えた設定で提案をしたところ、加工部のバラツキが抑えられることが出来、安定した加工を実現しました。

当社ではCNC光学式プロファイル研削盤 GLS-5Tを用いたプロファイル加工により、バラツキ3μ以内の高精度な製品加工を行っております。半導体業界は求められる精度が非常に高いために、加工ノウハウはもちろんのこと、加工設備も重要となります。精密切削工具に特化した海外製の高精度工具研削盤を多数保有しておりますので、ぜひお困りの工具案件がございましたら、お気軽にご連絡ください。